“十一五”我国集成电路产业发展回顾
我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头,中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑,但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下,2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力(310328,基金吧)、市场拓展能力和资源整合活力,为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
(一)产业规模持续增长,国际地位不断上升
“十一五”期间,我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块,年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元,年均增速15.4%。其中,集成电路设计业从124.3亿元增长到363.9亿元,年均增速24%,增长最快;芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元,年均增速14%;封装测试业从344.9亿元增长到629.2亿元,年均增速12.8%。“十一五”期间,我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速(5.4%)10个百分点,是全球集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%,产量占全球比重接近10%,国际地位不断提高。
(二)自主创新能力提高,中高端产品取得突破
自主设计的产品种类不断丰富,由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制成功为TD-SCDMA标准的推广应用提供了有力支撑。
65纳米制造工艺实现量产,45纳米制造工艺也将在2011年开发成功并量产;高压技术、数模混合和功率器件等特色工艺模块开发成功,不断满足国内需求;12英寸生产线达5条,8英寸生产线达14条。BGA、CSP、MCP等新型封装技术已在部分生产线应用。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破,部分设备已在生产线上运行。单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料取得明显进展。
(三)产业结构逐步优化,资源整合步伐加快
芯片设计、制造、封装测试3大产业所占比重从2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%,形成了三业并举、较为协调的格局。产业上游的设备与材料业也取得明显进展,形成了一定产业规模。产业集聚效应更加明显,长江三角洲、京津环渤海和泛珠江三角洲3个集聚区继续蓬勃发展,成都、重庆和西安等西部重镇发展日益加快。
国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不断加深,大唐电信(600198,股吧)入股中芯国际,比亚迪收购宁波中纬,上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。